今年以“智鏈電子新生態(tài)，跨界全球新商機”為主題，融合時下具身智能機器人、柔性生產(chǎn)、人工智能、半導體、低空飛行等井噴式市場方向，通過百款新品及解決方案首發(fā)、場景化體驗，細分化主題會議，助力觀眾一站式解決“找供應商、看新技術(shù)、優(yōu)產(chǎn)線、探趨勢、拓視野、尋商機”的觀展需求！

 

觀眾預登記火熱報名中，立即領(lǐng)取100元門票

 

當前，新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革加速發(fā)展，大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新一代信息技術(shù)正在與制造業(yè)深入融合，眾多新技術(shù)、新產(chǎn)品、新業(yè)態(tài)、新模式不斷涌現(xiàn)。工信部發(fā)布上半年我國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)快速增長，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長11.1%，增速分別比同期工業(yè)、高技術(shù)制造業(yè)高4.7個和1.6個百分點。

 

NEPCON ASIA 2025亞洲電子展匯聚雅馬哈、韓華、富士、庫爾特、銳德、田村、高迎、德律、神州、日聯(lián)、安達、軸心等預計超600家知名展商，涵蓋從表面貼裝、測試測量、焊接點膠噴涂、自動化、配套設(shè)備及材料、靜電防護等多個電子制程關(guān)鍵環(huán)節(jié)的新技術(shù)與新解決方案，幫助企業(yè)攻克工藝難點，實現(xiàn)降本增效，從而在市場競爭中脫穎而出。

 *以現(xiàn)場實際為準。

今年，華為、小米、阿里、百度、360、雷鳥等等科技巨頭競相入局，AI眼鏡成為了2025年的熱門戰(zhàn)場。眼鏡類設(shè)備作為AI外化的經(jīng)典產(chǎn)品形態(tài)，用戶接受度躍升，據(jù)京東數(shù)據(jù)顯示，今年618期間AI 眼鏡成交量同比增長7倍，AR眼鏡用戶數(shù)同比增長70%。NEPCON ASIA 2025深度聚焦AR/VR/AI眼鏡領(lǐng)域，以AI智能眼鏡拆解區(qū)+AI智能眼鏡產(chǎn)業(yè)鏈-柔性智造趨勢大會，立體呈現(xiàn)從光學技術(shù) 、芯片與計算能力、傳感器、交互技術(shù)、電池技術(shù)、輕量化材料等核心部件到終端應用的前沿新品，揭秘智能眼鏡產(chǎn)業(yè)技術(shù)底層邏輯與發(fā)展趨勢，為企業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新及研發(fā)提供更多的思考。

 

此外，人工智能與機器人深度融合下，具身智能機器人無疑是未來發(fā)展的密碼。NEPCON具身智能機器人及核心部件拆解區(qū)以工業(yè)場景演示+機器人演示區(qū)為核心，聚焦核心控制單元、傳感器模塊、執(zhí)行器與驅(qū)動器、電源管理模模塊等核心部位控制電路組合展示，為廣大觀眾提供一個洞察未來新賽道的絕佳窗口，助力企業(yè)順利擁抱市場變化，在新賽道領(lǐng)域快人一步。

 

同時，低空飛行作為未來萬億市場的領(lǐng)頭軍。低空飛行核心零部件拆解區(qū)全面展示無人機、eVTOL、傳感器模塊、通信模塊、電機驅(qū)動模塊、電池管理系統(tǒng)等核心零部件，更直觀地了解新領(lǐng)域的企業(yè)需求和產(chǎn)品特點，不斷探索新的技術(shù)解決方案，促進產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展與技術(shù)進步。

  

人工智能正推動制造業(yè)從流程驅(qū)動向數(shù)據(jù)驅(qū)動、從自動化向智能化、從人控系統(tǒng)向人機協(xié)同演進，電子制造企業(yè)不斷提高自動化水平，但包裝環(huán)節(jié)的自動化程度仍有待提高，包裝過程也遇到了柔性適配能力、數(shù)據(jù)孤島、供應鏈穩(wěn)定性等問題。

 

為解決企業(yè)亟需解決的問題，NEPCON電子成品自動化包裝示范區(qū)綜合展示在成品包裝過程中的柔性包裝解決方案、全自動包裝設(shè)備及二次包裝設(shè)備，旨在精準把握市場中龐大的存量改造需求及增量需求，助力行業(yè)降低人工成本，提高產(chǎn)能。同時，柔性生產(chǎn)制造及智能輸送主題展區(qū)聚焦在3C電子、新能源、半導體、汽車電子、顯示面板等高增長應用領(lǐng)域的小批量多品種解決方案，綜合展示磁懸浮技術(shù)、傳動配件、柔性裝配、柔性制造單元、智能輸送模組、自動導航車輛等前沿技術(shù)與設(shè)備，助力電子制造生產(chǎn)線的效率躍升和品質(zhì)管控。

  

此外，半導體封測是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。在AI人工智能、高性能計算與汽車智能化等熱門應用驅(qū)動下，半導體封測也迎來了新的發(fā)展契機。NEPCON ASIA 2025同期展會ICPF半導體封測技術(shù)展升級打造“IGBT & SiC模塊封測工藝示范線”，通過實景產(chǎn)線完整呈現(xiàn)先進封裝、SiC固晶銀燒結(jié)、綁線與檢測、IGBT 錫片固晶四大核心環(huán)節(jié)，直觀展示50+關(guān)鍵設(shè)備的工藝段串聯(lián)，預計將吸引200余家封測廠商及IDM企業(yè)技術(shù)團隊深度參與，供需雙方將在現(xiàn)場進行工藝難點拆解與技術(shù)升級探討。

 

在AI終端、圖像傳感、半導體芯片等關(guān)鍵領(lǐng)域持續(xù)領(lǐng)跑，成功實現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新與多場景應用的深度融合。NEPCON ASIA 2025針對具身智能機器人、低空飛行、智能工廠、機器視覺、半導體、電子制造等領(lǐng)域開展40場會議論壇及賽事活動，深度整合國內(nèi)外行業(yè)協(xié)會組織、專家、科研人員、資深從業(yè)者、行業(yè)應用終端及行業(yè)媒體等資源，探討電子制造現(xiàn)狀與未來發(fā)展趨勢，實現(xiàn)業(yè)務(wù)的持續(xù)增長，共同拓展市場新未來！

 

NEPCON ASIA 2025重點擬邀來自泰國、越南、馬來西亞、印尼等國家的預計1,800名海外電子制造企業(yè)買家，開展工廠參觀、專場采配、海外沙龍等國家日系列活動，促進中外電子同行互動交流，看見更多海外新商機！此外SMTA華南高科技技術(shù)工作坊特邀中、美、日、泰等多地技術(shù)專家，深入分析全球化視角下的電子制造技術(shù)發(fā)展與升級。 

  

深度融合電子制造與汽車、顯示、新材料等領(lǐng)域，預計匯聚3500+參展企業(yè)，超16萬平方米的展覽矩陣，16.5萬跨界觀眾，讓更多電子制造企業(yè)直接與零部件供應商、顯示屏廠商及新材料研發(fā)機構(gòu)對話，搶抓本土市場紅利，碰撞出海內(nèi)外新商機。